端面半导体激光打标机ETL-M10EP
产品特点
采用新型发光材料Nd:YVO4的半导体激光器，具有短脉冲、高光束质量、光斑密度强、高峰值功率等特点。运行成本低，能量转换效率高达75%；具备体积小、重量轻、全封闭免维护无耗材、风冷技术等优点；
应用范围
金属、合金及氧化物、ABS、环氧树脂等材料的激光微加工，精细雕刻。
产品参数
激光功率：10W最小线宽：0.01mmm激光波长:1.064nm标准打标范围：110*110mm
